天天说的智能高边开关，到底是个啥？
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Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
自我保护器件R25阻值达1 5 k，可处理电压高达1200 VDC，能量吸收能力达340 J，可减少元件数量美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 ...[详细]
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
纳芯微近日推出多通道24 16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23 4位的有效分辨率，专 ...[详细]
芯联集成总经理赵奇：公司2026年收入预计将超100亿
芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话 ...[详细]
开启可编程逻辑器件的无限可能
我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件 ...[详细]
BOE（京东方）首度全面解读ADS Pro液晶显示技术众多“真像” 倡导以创新推动产业高价值增
10月28日，BOE（京东方）“真像 只有一个”ADS Pro技术品鉴会在上海举行。BOE（京东方）通过打造“光影显真”、“万像归真”、“竞速见真 ...[详细]
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 20 ...[详细]
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12 ...[详细]
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2 0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2 0 是内存技术的下一代 ...[详细]
手机性能升级，UFS 4.0的角色很关键
智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。特别是随着骁 ...[详细]
ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信
本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器 执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些 ...[详细]
汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
10月29日，小米在新品发布会上推出了全新的小米15和小米15 Pro两款机型，均搭载了汇顶科技的超声波指纹识别方案。这是超声波指纹技术首次 ...[详细]
恩智浦eIQ软件扩展AI边缘功能
恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成（RAG）与微调的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以 ...[详细]
Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线
Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线，基于CIO优先任务清单，该曲线将相关关键技术划分为三类领域：新兴技术、成本优 ...[详细]
链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
（2024年10月30日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会（ ...[详细]
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效
英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上新技术可用于 ...[详细]
X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更 ...[详细]
OPPO与InterDigital签署全球专利许可协议
2024年10月29日，中国，深圳——今日，全球领先的智能设备公司OPPO宣布与InterDigital签署全球专利许可协议，协议涵盖InterDigital的蜂窝网 ...[详细]
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 - ...[详细]
重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹 ...[详细]
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频 视频 传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域帮助智能边缘设 ...[详细]
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO , ...[详细]
奥迪集成恩智浦先进的Trimension UWB产品组合
奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能Trimension N ...[详细]
Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线
Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线，该曲线介绍了中国安全领域的创新，今年新增了两项创新：AI网络安全助手、安全信息和 ...[详细]
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器
控制器可提高电源效率并降低待机功耗奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电 ...[详细]
Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能
Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能 ...[详细]
利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
Enhancing Indoor Location Services with Innovative Bluetooth® Core Specification v5 1 Angle of Arrival (AoA)利用创新 ...[详细]
芯联集成第三季度营收增长超27%，毛利率转正达6.16%
10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16 68亿，同比增长27 16%；毛利率转正达6 16%，同比提高14 ...[详细]
安谋助熵码科技加密协处理器IP取得PSA Certified Level 3 RoT Component认证
攻AIoT芯片安全子系统需求：安谋助熵码科技加密协处理器IP取得PSA Certified Level 3 RoT Component认证（台湾，2024 年 10 月28日 ...[详细]
Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
Bourns® SRF3015 系列设计高度仅1 4毫米，提供具有成本效益的空间节省解决方案。2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、 ...[详细]
如何设计经济高效、安全可靠的汽车eCockpit解决方案
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是 ...[详细]
德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模， 产能提升至原来的四倍
德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品德州仪器增加了 GaN 制造投入，将两个工厂的 G ...[详细]
大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片
2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽 ...[详细]
瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会
2024 年 10 月 28 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件 ...[详细]
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